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 设计简单，操作方便。可一人操作多台，大大节省人力资源。本产品适用于手机、平板笔记本电脑等各类电子产品的触摸屏维修过程中的Sensor片剥离工艺（OCA、LOCA）。采用双滑轨设计使载台更平稳、电机控制左右使力更均衡、减少刀片损耗，（也可以根据客户或者不同产品的需求，钢片、钼丝固定不动，可以设定，供用户选择）保证良率，趋近自动化，更节省资源。载台大面积同时预热，采用日本温度控制器温度数字调整功能，能使温度控制更理想。采用多组真空吸辅助载台大大减少剥片过程中因左右受力而产生的移动。分离Sensor定位时，钢片和钼丝的调整通过CCD放大物体75位以上，显示在显示器上，能更好的提高分离良率和效率。（CCD X、Y向可以调节距离200MM，Z向可以调节5MM）

加热平台温度可以设置：0-250度

分离效率：7寸为例：每片/3min

分离良率：95%以上

设备用途：适用于3.5-12寸中尺寸TP的分拆          

外形尺寸：620L*650W*1200H（MM）

适用尺寸：3.5-12寸中尺寸TP总成

额定电压：220V

额定功率：800W

额定气压：0.6MP                                

驱动方式：X调速电机                          

切割线速度：0-280次/分钟

机器型式：落地式

真空：平台真空吸取物料，来保证切割的精度

工作台的高度：700MM（地面到工作台平面距离）

重量：约90KG

联系人：马少容      手机：13418887438     QQ：2907638733

地址：深圳市宝安区福永镇重庆路176号骏丰工业区B1栋3楼