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产品分类介绍：

一、 槽式湿法设备：

型号有DF-1500B、DF-2000B、DF-3000B三大系列 ，分Cassetteless type和Cassette type，适用于6吋，8吋，12吋晶圆清洗，主要工艺包括B Clean，Oxide Remove, Nitride Remove, PR Strip, Particle Remove, Solvent Clean, Wafer Reclaim, metal Etch等，可应用于半导体、LED和太阳能电池等领域。

产品详情：

1、槽式湿法设备Cassetteless-type：适用于90~130nm工艺制程，均匀性高，颗粒度低和颗粒等级优势大，适用DMOS、50LOGIC、35MIX等产品。

- 满足SEMI S2、SEMI S8和CE标准；

- 全自动倒片，兼容SMIF和FOUP；

- 支持EAP、FDC等功能；

- 多级Wafer保护措施；

- 支持Marangoni干燥；

- 支持多任务并行处理；

- 自动补、配液，可兼容多种浓度配比；

- 支持自动补液及配液；

- 配置烟感，温感，光感及CO2 灭火装置；

- BATH过温保护，各MODULE 配置LEAK SENSOR；

- INTERLOCK全面丰富。

2、槽式湿法设备Cassette-type：适用于130nm及以上制程，适用产品如：IGBT、MEMS等，自动化程度高，价比高，稳定性强。

- 搭载先进超声波、兆生波清洗模块，优化清洗工艺效果；

- 支持EAP、FDC等功能；

- 多级wafer保护措施；

- 集成多种干燥技术，如：马兰格尼干燥、IPA 干燥；

- 多尺寸衬底兼容清洗；

- 支持多任务并行处理；

- 全自动灭火系统，排风系统防爆处理，提高设备安全性；

- 自动补、配液，可兼容多种浓度配比。