【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，可

使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上

之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相

关电子产品应用上最佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎来电咨询
CPU导热双面胶带/导电双面胶带
BOND-PLY是一种导热双面压敏胶带，具有很好的导热与绝缘性能，它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃

纤维或薄膜上制成，有很好的粘贴性能，在高温和中温运行下，长期保持高粘接强度，可免去，除夹，

螺丝，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，图形卡，CPU和散热卡。 2，粘接柔性线路和刚性导热板。
3，在各种电子产品中粘接金属散热片。  4，BGA导热板的装配胶带。【打样费与时间】

一、常规样品（按照我司产品系列进行打样

1、打样时间：打样时间一般为１－2工作日

2、样品费用：样品按市场折价在３０元内为免费，超过３０元需付样品费。

3、快递费：首次送样和成交客户一律由度邦科技支付。

二、特殊样品（按照客户的要求或客户提供的样品）

1、打样时间：打样时间一般为２－３工作日

2、打样费用：根据客户要求的具体情况，采取免费或收取适当打样费

3、需开模具：如果客户产品样品需要开模具制作，则我司只收取模具用。样品费用超过30元则另收取样品费

【生产交期】

1-、日期计算起点：以收到客户订单确认日准，开始计算生产时间与交期（周日除外）。

2、生产交期：3-7天，急单2天可出货（分批次出货）。

【付款方式及税票说明】

1、付款方式：与合同签定为准。

2、关于发票：我厂为方便客户，并降低客户的成本，采用多种方式报价与合作：A不含税价，Ｂ含增值税发票价；

【包装说明及装箱资料】

我厂将按照客户要求进行包装：

1、普通包装：外包装为纸箱、内包装为PP膜及防震荡泡棉，具体包装数量须根据产品厚度来决定此包装免费；

2、特殊包装：导热石墨片外包装采用木箱，内包装为PP膜及防震荡泡棉；导热灌封胶为防水胶桶，一般为10KG/桶；

3、装箱资料：需要出口的客户，包装采用木箱，内包装为ＰＰ膜及防震荡泡棉； 木箱尺寸可以根据具体情况进行定制。

1、全程跟进：打样、寄样、生产、发货、收货等。

2、备品生产：一般情况为订单数量的３‰个，特殊情况另行商定。

3、问题解决：本着以解决问题第一原则，如果产品出现了品质异常，我司承诺第一时间为你解决问题，等把品质异常纪录下来发至我司后，再界定问题所属的责任，以免耽误工作进度。

规格说明：

片材：

厚度为： 0.3—10mm

标准规格：200*400mm；300*300mm

非标规格：可根据客户尺寸图纸任意裁切

卷材：

厚度为：0.3—3mm

标准规格：300mm*50M

非标规格：任意长，宽度（220--500mm）之间任意选择