FPC的主要参数
基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好,材料伸缩性较小;
叠层分析:PI膜+胶+基材(线路铜+胶+PI基材+胶+线路铜)+胶+PI膜;
耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围:单面fpc、双面fpc、多层fpc、分层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板,
模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板,按键板等等
最小线宽线距:0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径:0.15mm(6mil)
最小冲孔孔径:φ0.50mm
最小覆盖膜桥宽:0.30mm
钻孔最小间距:0.20mm
抗绕曲能力:>15万次
蚀刻公差:±0.25 mil
曝光对位公差:±0.05mm(2mil)
油墨类型:感光阻焊油,紫外光固化油,局部阻焊油+保护膜,可剥离阻焊油,碳浆,银浆
油墨颜色:常用色有绿,黄,黑,其它色可以根据客户需求调制
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差:<0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)
表面镀层工艺:环保RoHS,OSP抗氧化,表面沉金处理;
外形加工工艺:钢摸成型
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
二. FPC的特点 1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动; 2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本;